Barebone XPC slim DH770 LGA1700 2xSODIMM 2xM.2 2xHDMI 2xDP

Barebone XPC slim DH770 LGA1700 2xSODIMM 2xM.2 2xHDMI 2xDP je modularni mini računalnik, zasnovan za tiste, ki potrebujejo zmogljivo, prilagodljivo ter energijsko učinkovito rešitev v kompaktnem ohišju. Namenjen je poslovnim uporabnikom, zahtevnim domačim uporabnikom, gamerjem in vsem, ki želijo individualno prilagodljiv sistem po svojih potrebah.

Mini računalnik iz kategorije Mini računalniki je popolna rešitev za napredne uporabnike, ki želijo sestaviti lasten sistem ali potrebujejo robustno platformo za specializirane naloge. Njegova prilagodljiva narava omogoča izbiro in nadgradnjo ključnih komponent, kot sta RAM in disk, kar je še posebej primerno za IT strokovnjake, razvijalce programskih rešitev, in vse, ki želijo zanesljiv sistem za poslovno ali osebno uporabo.

Tehnično izstopa zaradi podpore za Intel Core i3 procesorje na podnožju LGA1700, dveh rež za SO-DIMM DDR4 pomnilnik ter dveh M.2 mest za sodobne NVMe SSD diske. S štirimi izhodi za zaslon (2x HDMI, 2x DisplayPort) omogoča hkratno uporabo več monitorjev, kar prinaša izdatno produktivnost za profesionalce ali zahtevne domače uporabnike. Dvojni gigabitni mrežni priključek zagotavlja zanesljivo omrežno povezljivost in odpira možnosti za poslovne aplikacije, kot so virtualizacija, strežniške funkcije ali priklop na ločena omrežja.

Kljub svoji kompaktnosti in elegantnemu dizajnu nudi naprav izjemno stabilnost ter dolgo življenjsko dobo vpetih komponent. Modularna zasnova omogoča, da uporabnik zlahka izbere želeni trdi disk, spomin in po potrebi namesti dodatne razširitve, na primer namenjene video obdelavi ali profesionalni rabi. To mini ohišje izstopa zaradi svoje vsestranskosti, zanesljivosti ter možnosti povezovanja več zaslonov, zaradi česar je odličen za vsakodnevno delo, domači multimedijski center ali kompaktno igralno postajo.

Pogled uporabnika

Barebone XPC slim DH770 je priljubljena izbira med poslovnimi uporabniki, ki iščejo zanesljivo rešitev za pisarniške ali analitične naloge, ter med zahtevnimi entuziasti, ki želijo zgraditi kompakten, vendar zmogljiv sistem po meri. Zaradi podpore za Intel Core i3 procesorje, možnosti razširitve pomnilnika in več izhodov (HDMI, DP) je ta mini računalnik idealen za uporabo v okoljih z več zasloni, bodisi v konferenčnih sobah, programih digitalnega prikaza ali domačih zabavnih centrih.

Shuttle kot blagovna znamka uživa zaupanje zaradi svoje usmerjenosti v inovacije in dolgoletnih izkušenj na področju mini računalnikov. Če razmišljate o vstopu v svet umetne inteligence ali potrebujete robustno platformo za AI aplikacije, vam pri odločitvi lahko pomaga naš vodnik za izbiro AI ready mini računalnika, kjer najdete dodatne strokovne nasvete o ključnih funkcionalnostih sodobnih mini PC-jev.

Zakaj kupiti na Enaa

Na Enaa zagotavljamo strokovno podporo in jasno predstavitev tehničnih lastnosti izdelkov, kar našim kupcem olajša primerjavo in pravilno izbiro, posebno kadar gre za napredne mini računalnike kot je Shuttle XPC slim DH770.

Odgovori na pogosta vprašanja

Kaj vse potrebujem za sestavo popolnoma delujočega sistema z Barebone XPC slim DH770?

Ta barebone računalnik zahteva še dodatno vgradnjo procesorja (Intel Core i3 LGA1700), SODIMM pomnilnika ter M.2 in/ali 2,5" SSD diska. Operacijski sistem ni priložen, zato ga je treba namestiti ločeno.

Ali je primeren za zahtevnejšo AI uporabo ali večmonitorna okolja?

Da, zahvaljujoč dvema HDMI in dvema DisplayPort izhodoma omogoča upravljanje z več zasloni, hkrati pa je sistem pripravljen na integracijo AI rešitev, še posebej v kombinaciji z ustreznimi Intel Core procesorji. Več informacij lahko najdete v našem vodniku za izbiro AI ready mini računalnika.

Kakšna je največja podprta kapaciteta pomnilnika?

Naprava podpira do dve SODIMM pomnilniški enoti, kjer največja skupna kapaciteta RAM-a in kompatibilnost sta odvisni od izbranega procesorja in vrste SODIMM modulov (priporočamo preverjanje v tehničnih podatkih procesorja).

Kako poteka nadgradnja oziroma vzdrževanje sistema?

Zaradi kompaktnega in modularnega ohišja je dostop do notranjih komponent preprost, kar omogoča tudi lažjo nadgradnjo RAM-a, diska ali celo menjavo procesorja znotraj podprtih specifikacij.

Opis posodobljen: december 2025